NIDEC Global Site
新规开发/定制品
光学式检测装置（RSH系列）
半导体封装Bump检测
对半导体封装电路板上Bump的高度和外观同时进行检测的光学检测装置。 可对微形Bump、圆形Bump、柱形铜Bump以及弯曲度进行检测。 也可用于CSP Strip类检测。
- 特点
- 工件尺寸：用于CSP Strip Wide 50-100mm、Length 200-250mm
新规开发/定制品
半导体封装Bump检测
对半导体封装电路板上Bump的高度和外观同时进行检测的光学检测装置。 可对微形Bump、圆形Bump、柱形铜Bump以及弯曲度进行检测。 也可用于CSP Strip类检测。
