尼得科/NIDEC

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可以按照用途、规格及性能的关键词,对NIDEC(尼得科)集团各公司经营的商品进行检索。

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新规开发/定制品

光学式检测装置(Rwi系列)

芯片Bump检测

对在半导体芯片上形成的各种各样的Bump进行2D/3D检测的光学检测装置。 可对金Bump、微型焊锡Bump、柱形铜Bump进行检测。

特点
工件尺寸:8英寸/12英寸的芯片 可同时对高度(3D)和外观(2D)进行高速测量

关联信息

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